导热胶带

导热胶带，又称为导热双面胶带，具有高热传导性及高黏度，及低热阻抗，可以有效地取代导热膏和机械固定的特性，用于填补发热源与金属产品间的不平整空隙，并将电子产品等产生的热量带离，以达到降温及散热的效果。其中导热胶带，可分为有基材和无基材，常见的组成有压克力为底以及矽胶为底的感压胶。压克力为基材的，适合于瓷器及金属介面，而矽胶为基材的导热胶带，常用于塑胶类接触面，另外，导热胶带常见的补强材为玻璃纤维或Polyimide,以增加挺性及耐电压。导热胶带常应用黏着小尺寸或细长条的电子零组件，因其具有导热及黏胶的功能，适合电脑主机板上小型晶片，影像显示卡的小型散热装置，或是背光模组的面板等。早期的晶片不太需要散热装置，随着电子产品的效能不断提升以及体积相对缩小。

导热胶带可以应用在哪些地方？

产品特性：具有良好的黏着力及导热性能，易操作。

用途：LED灯，背光源模组，IC等产品。

导热胶带的优点;

1. 用于LED晶片和散热器导热连接操作方便，解决了导热膏难操作，涂不均匀，溢胶造成不良的难题。

2. 可代替螺丝，扣具等固定方式。